三大精湛球化工藝，讓我們產(chǎn)品有效覆蓋電子與電器產(chǎn)品領(lǐng)域。具體有亞微米球形氧化硅、微米級(jí)球性氧化硅、亞微米級(jí)球性氧化鋁、微米級(jí)球形氧化鋁，化學(xué)合成亞微米及微米級(jí)球形氧化硅等。
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一、環(huán)氧塑封料（EMC）
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? ? ? ? 環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來(lái)封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。
? ? ? 以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來(lái)越高，要求封裝材料中的填充料超細(xì)，并且具有純度高、放射性元素含量低等品質(zhì)，特別是要求球形化。球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于EOCN?樹(shù)脂整流器件、大功能器件、集成電路、電容、電容器蓋板、光耦等器件封裝。
? ? ? 我司生產(chǎn)的球形硅微粉耐熱、高耐濕、填充率高、膨脹系數(shù)低、應(yīng)力低、雜質(zhì)含量低、摩擦系數(shù)低，因此成為超大、特大規(guī)模集成電路封裝料中重要的功能性填充材料。特別是化學(xué)合成氧化硅能精確控制粗大粒子，讓粒徑均勻可控，可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹(shù)脂的填充料和各種高端樹(shù)脂基板(Substrate)用填料。
? ? ? 另外，微米、亞微米級(jí)球形氧化鋁因其優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，目前大量應(yīng)用在全包封和高導(dǎo)熱的環(huán)氧塑封料中。
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二、覆銅板（CCL）
? ? ? ?覆銅板（CCL）作為工業(yè)母板，5G通信技術(shù)對(duì)于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，在PCB的信號(hào)傳輸線中，覆銅板目前可分為兩大類：一類是高頻（或射頻 RF）信號(hào)類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品與無(wú)線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來(lái)傳輸信號(hào)（是一種模擬信號(hào)）的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動(dòng)電話、微波通訊、光線通訊等）。該種電路對(duì)應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板；另一類是高速邏輯信號(hào)傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號(hào)（是一種間歇信號(hào)，如方形脈沖）傳輸?shù)?，同樣也與電磁波的方波傳輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等，該種電路對(duì)應(yīng)的覆銅板被稱為高速覆銅板。廣泛用于電子與電器產(chǎn)品中。在金屬基板、高頻高速板、窄板，及繞性覆銅板產(chǎn)品中添加亞微米及微米及球形氧化硅可以改善覆銅板的CTE、實(shí)現(xiàn)可調(diào)節(jié)DK?及 LowDF?，提升耐熱性和可靠性。
? ? ? 我司在高頻高速覆銅板中應(yīng)用的球形硅微粉，從原料設(shè)計(jì)開(kāi)始采用不用生產(chǎn)工藝，同時(shí)利用自身球化設(shè)備差異，球形硅微粉的球化率、電性能、平均粒徑和雜質(zhì)水平在與競(jìng)品同等水平下，TOP CUT大顆?？刂聘?，產(chǎn)品應(yīng)用在高頻高速覆銅板中分散性更好。目前公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)、國(guó)際一線覆銅板工廠中評(píng)估反饋優(yōu)秀，可替代國(guó)內(nèi)外同業(yè)競(jìng)品。
? ? ? 此外，我司球形氧化鋁產(chǎn)品可以作為鋁基板跟高導(dǎo)熱覆銅板理想填料，降本同時(shí)帶來(lái)熱導(dǎo)率提升。
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